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貼片蜂鳴器是一種常見的電子元器件,其封裝方式主要有以下幾種:
1. SOP封裝:SOP封裝是一種表面貼裝封裝方式,適用于小型蜂鳴器。其封裝形式為長方形,引腳位于封裝的兩側(cè),方便焊接。
2. SMD封裝:SMD封裝是一種更小型化的表面貼裝封裝方式,適用于微型蜂鳴器。其封裝形式為正方形或長方形,引腳位于封裝的四周,需要使用專用的焊接工具進(jìn)行焊接。
3. COB封裝:COB封裝是一種芯片級封裝方式,適用于超小型蜂鳴器。其封裝形式為芯片形式,需要使用專用的封裝設(shè)備進(jìn)行封裝。
4. TO封裝:TO封裝是一種插件式封裝方式,適用于大型蜂鳴器。其封裝形式為圓柱形或長方形,引腳位于封裝的底部,需要使用插件式焊接方式進(jìn)行焊接。
以上是常見的貼片蜂鳴器封裝方式,具體的封裝方式還會(huì)根據(jù)不同的要求和應(yīng)用場景進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
宏宇電子的生產(chǎn)工廠地處興泰一級公路---興化陳堡工業(yè)園區(qū),成立于2003年,占地1.3萬平方米,建筑面積5000平方米。公司致力于研制生產(chǎn)壓電式蜂鳴器、電磁式蜂鳴器、SMD貼片蜂鳴器,是專業(yè)的有源蜂鳴器、無源蜂鳴器廠家產(chǎn)品廣泛用于:空調(diào)、電話機(jī)、傳呼機(jī)、復(fù)印機(jī)、報(bào)警報(bào)訊、儀器儀表、UPS電源、摩托車轉(zhuǎn)向器、電子玩具、計(jì)算機(jī)終端和電子電表等。http://m.elevatorpitchthemovie.com/